CME经济型三坐标-7c娱乐

CME系列经济型三坐标测量机是通用生产型三坐标测量7c娱乐，采用稳定的矩形横梁结构，增加了结构的刚性。结构上采用移动桥式设计，可保证高效率高精度的测量。CME 系列旨在满足用户三维尺寸的测量需求，具有精度高、通用性强、自动化、灵活性高等特点，为生产现场、研发中心提供了稳定、高效测量解决方案。广泛应用于机械制造、模具制造、汽车工业、电子工业等领域。

产品特点

经典稳定的结构设计
- CAE辅助设计分析，减少结构设计的偏差，提高结构的稳定性，保证精度的长期稳定
- 经典的移动桥式设计，结构简单、紧凑、开敞性好、运动速度快，提供高效率、高精度的测量
高稳定性
- 三轴均采用花岗岩材质，确保膨胀系数的一致性
- 采用独特的矩形横梁结构，增加结构的刚性，保证机器快速、平稳、精确
- 高刚性高性能气浮导向，无摩擦无磨损，三轴均采用四面环抱式设计，有效确保稳定性
高精度
- 三轴采用高分辨率光栅尺，保证了良好的精度
安全性
- Z轴采用平衡气缸，既保证Z轴上下移动的一致性，又可在紧急情况下确保探测系统的安全
自主研发，具有更好的适配性
- TCC自研电控
- Vispec Cube 自研软件，获得德国PTB最高等级 Class1（0.1微米、0.1角秒）认证
- HSP固定扫描测头
- TR50旋转测座

产品参数

CME686
CME8106
CME10128
CME10158
CME10208
CME121510
CME122210

- 行程范围(mm)
  
  600 x 800 x 600
- 外形尺寸(mm)
  
  1150 x 1800 x 2725
- 重量（kg）
  
  1420
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- 行程范围(mm)
  
  800 x 1000 x 600
- 外形尺寸(mm)
  
  1350 x 2000 x 2725
- 重量（kg）
  
  1810
- 更多资料
- 更多产品
- 行程范围(mm)
  
  1000 x 1200 x 800
- 外形尺寸(mm)
  
  1676 x 2273 x 3130
- 重量（kg）
  
  2700
- 更多资料
- 更多产品
- 行程范围(mm)
  
  1000 x 1500 x 800
- 外形尺寸(mm)
  
  1676 x 2573 x 3130
- 重量（kg）
  
  3100
- 更多资料
- 更多产品
- 行程范围(mm)
  
  1000 x 2000 x 800
- 外形尺寸(mm)
  
  1676 x 3073 x 3130
- 重量（kg）
  
  4000
- 更多资料
- 更多产品
- 行程范围(mm)
  
  1200 x 1500 x 1000
- 外形尺寸(mm)
  
  1876 x 2773 x 3600
- 重量（kg）
  
  4100
- 更多资料
- 更多产品
- 行程范围(mm)
  
  1200 x 2200 x 1000
- 外形尺寸(mm)
  
  1876 x 3473 x 3600
- 重量（kg）
  
  5800
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  测量难点
  
  航空插头具有防水、防尘、防脱落特性，满足航空航天等苛刻场景的需求。为保证可靠的电气连接，航空插头的关键尺寸需要进行严格管控。
  
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  影像测量仪，可实现航空插头管壳直径、卡口尺寸、卡口角度，插针直径位置、插孔直径位置的快速测量；也可实现航空插头针、孔零件外尺寸的快速测量。将被测零部件置于影像仪工作台上，软件可自动识别产品位置和姿态完成自动测量，操作便捷，测量效率高。
  
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- 发动机叶片测量（CMU）
  
  测量难点
  
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  解决方案
  
  三坐标测量仪，配置回转工作台、扫描测头和专用软件�？�，实现压气机叶片和涡轮叶片的高精度快速测量。
  
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汽车行业正在经历电动化、智能化的转变，产品迭代周期大幅缩短。电池、电机、电控成为新汽车的核心三大件。
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  测量难点
  
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  测量难点
  
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  解决方案
  
  影像测量仪，硅钢片置于工作台上，无需精准摆放，软件自动识别极片位置和姿态，快速完成尺寸测量。
  
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  解决方案
  
  三坐标测量仪，配置扫描测头，可快速完成静涡旋盘和动涡旋盘的型线轮廓度、壁厚、垂直度等全尺寸测量。
  
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  影像测量仪，配置自动变倍镜头，在低倍镜头下利用视野大的优势，定位产品、识别产品编号；在高倍镜头下利用分辨率高的优势，对光电器件的贴装精度进行测量。料盘内的产品可批量自动测量，测量数据自动上传MES系统。
  
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  解决方案
  
  使用AI智能提取模式，在人工提取被测特征的过程中，软件内置的AI模型同步进行自动学习。学习完成后，即可实现被测特征的智能提取并进行自动化的尺寸测量，大幅提高了测量效率、降低了人力成本。
  
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  测量难点
  
  手机盖板玻璃作为屏幕显示与触控部分的上层保护层，需要抵御刮擦和磕碰，保护屏幕;手机背板玻璃不仅能够保护内部的电子元件和电池等重要部件不受损害，而且能有助于散热、信号传输、支持无线充电。因此作为手机外观的保证，对盖板和背板玻璃的尺寸有严格要求。
  
  解决方案
  
  影像测量仪，闪测镜头与自动变倍镜头搭配使用，借助闪测镜头的大视野，快速完成玻璃长宽等较大尺寸的测量;而变倍镜头的高倍率，可用于倒角等较小尺寸的测量，从而实现测量效率与精度的兼顾。
  
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- 手机结构件全尺寸测量（CME）
  
  测量难点
  
  手机中框位于手机的前面板和后盖之间，起到固定和支撑手机内部零部件的作用。手机中框多为金属和塑胶材质，经多道CNC和注射工艺加工而成，结构复杂且精巧。
  
  解决方案
  
  三坐标测量仪，配置回转测座和轻触力测头，实现手机中框零件精细特征的全工艺过程、全尺寸精密测量。
  
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半导体

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测量方案之半导体

半导体是现代电子7c娱乐的核心部件，半导体行业在现代科技和工业中具有极其重要的地位?。
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- 封装精度测量（VMZ）
  
  测量难点
  
  贴片和键合是半导体后道工序的重要环节，贴装精度和键合精度对器件性能有决定性影响。
  
  解决方案
  
  影像测量仪，配置自动变倍镜头、高倍显微镜头和光谱共焦传感器。自动变倍镜头用于产品的快速识别、定位以及产品编号的提�。桓弑断晕⒕低酚糜诰柑卣鞯牟饬浚还馄坠步勾衅饔糜诟叨�、平面度或翘曲的测量，三者互相配合，可实现高效、高精度的测量。
  
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- 喷淋头测量（VMG）
  
  测量难点
  
  喷淋头是CVD7c娱乐的关键部件，反应气体通过其表面成千上万的小孔进入反应腔。小孔的加工精度决定着成膜均匀性和质量。由于小孔数量众多，需要高速高精度的测量解决方案。
  
  解决方案
  
  影像测量仪，配合飞拍功能。传统影像测量是“工作台移动定位-影像系统抓取被测特征-工作台移动定位”的循环方式，而在飞拍模式下，可在工作台移动过程中同步完成被测特征的抓�。床饬抗讨泄ぷ魈ú煌６�，实现高效测量。针对喷淋头表面的小孔通常呈同心圆放射状分布的特征，飞拍功能还可支持圆形路径规划。
  
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  测量难点
  
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  解决方案
  
  影像测量仪，搭载光谱共焦传感器，测量靶材表面平整度。由于是光学非接触测量方式，测量精度高、测量速度快，且对靶材表面无损伤。
  
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  测量难点
  
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  解决方案
  
  三坐标测量仪，配置旋转测座，对碳化硅结构件进行全尺寸高精度测量。
  
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