CMS车间型三坐标-7c娱乐

产品特点

环境适应性好
- 良好的机身外罩保护设计，可有效避免粉尘油污干扰
- 在15-40℃工作环境中，仍能保证优异的测量精度
灵活性强
- 无需压缩空气，机身小巧紧凑，车间移动灵活
- 可接自动化上下料，嵌入流水线操作，方便效率高
高精度
- 三轴采用低膨胀高分辨率光栅尺，保证了良好的精度
结构稳定
- 主体关键部分采用铸造方式，结合高刚性线性导轨的使用，提高了结构以及精度的稳定性
自主研发，具有更好的适配性
- TCC自研电控
- Vispec Cube 自研软件，获得德国PTB最高等级 Class1（0.1微米、0.1角秒）认证

产品参数

CMS565

- 行程范围(mm)
  
  500 x 600 x 500
- 外形尺寸(mm)
  
  1400 x 1073 x 2450
- 重量（kg）
  
  750
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  解决方案
  
  龙门式影像测量仪，将电池极片置于工作台上时，无需精准摆放，软件可自动识别极片位置和姿态，快速完成尺寸测量；通过显示器可直接观察毛刺成像，取代显微镜，测量毛刺尺寸。
  
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  解决方案
  
  影像测量仪，配置自动变倍镜头，在低倍镜头下利用视野大的优势，定位产品、识别产品编号；在高倍镜头下利用分辨率高的优势，对光电器件的贴装精度进行测量。料盘内的产品可批量自动测量，测量数据自动上传MES系统。
  
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  解决方案
  
  使用AI智能提取模式，在人工提取被测特征的过程中，软件内置的AI模型同步进行自动学习。学习完成后，即可实现被测特征的智能提取并进行自动化的尺寸测量，大幅提高了测量效率、降低了人力成本。
  
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- 手机玻璃测量（VMQ-D）
  
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  手机盖板玻璃作为屏幕显示与触控部分的上层保护层，需要抵御刮擦和磕碰，保护屏幕;手机背板玻璃不仅能够保护内部的电子元件和电池等重要部件不受损害，而且能有助于散热、信号传输、支持无线充电。因此作为手机外观的保证，对盖板和背板玻璃的尺寸有严格要求。
  
  解决方案
  
  影像测量仪，闪测镜头与自动变倍镜头搭配使用，借助闪测镜头的大视野，快速完成玻璃长宽等较大尺寸的测量;而变倍镜头的高倍率，可用于倒角等较小尺寸的测量，从而实现测量效率与精度的兼顾。
  
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- 手机结构件全尺寸测量（CME）
  
  测量难点
  
  手机中框位于手机的前面板和后盖之间，起到固定和支撑手机内部零部件的作用。手机中框多为金属和塑胶材质，经多道CNC和注射工艺加工而成，结构复杂且精巧。
  
  解决方案
  
  三坐标测量仪，配置回转测座和轻触力测头，实现手机中框零件精细特征的全工艺过程、全尺寸精密测量。
  
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半导体

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半导体是现代电子7c娱乐的核心部件，半导体行业在现代科技和工业中具有极其重要的地位?。
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  测量难点
  
  贴片和键合是半导体后道工序的重要环节，贴装精度和键合精度对器件性能有决定性影响。
  
  解决方案
  
  影像测量仪，配置自动变倍镜头、高倍显微镜头和光谱共焦传感器。自动变倍镜头用于产品的快速识别、定位以及产品编号的提�。桓弑断晕⒕低酚糜诰柑卣鞯牟饬浚还馄坠步勾衅饔糜诟叨�、平面度或翘曲的测量，三者互相配合，可实现高效、高精度的测量。
  
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- 喷淋头测量（VMG）
  
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  喷淋头是CVD7c娱乐的关键部件，反应气体通过其表面成千上万的小孔进入反应腔。小孔的加工精度决定着成膜均匀性和质量。由于小孔数量众多，需要高速高精度的测量解决方案。
  
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  影像测量仪，配合飞拍功能。传统影像测量是“工作台移动定位-影像系统抓取被测特征-工作台移动定位”的循环方式，而在飞拍模式下，可在工作台移动过程中同步完成被测特征的抓�。床饬抗讨泄ぷ魈ú煌６�，实现高效测量。针对喷淋头表面的小孔通常呈同心圆放射状分布的特征，飞拍功能还可支持圆形路径规划。
  
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- 溅射靶材平整度测量（VMU）
  
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  解决方案
  
  影像测量仪，搭载光谱共焦传感器，测量靶材表面平整度。由于是光学非接触测量方式，测量精度高、测量速度快，且对靶材表面无损伤。
  
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- 碳化硅结构件测量（CMU）
  
  测量难点
  
  碳化硅材料具有高硬度、高耐磨性、高强度、高热稳定性、高化学稳定性的优势，常用于光刻机工作台、晶圆搬运臂、反应腔部件。
  
  解决方案
  
  三坐标测量仪，配置旋转测座，对碳化硅结构件进行全尺寸高精度测量。
  
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